波峰焊是通過噴嘴將熔化的焊料噴射到印制電路板的頂部，形成波峰，從而使焊料潤濕并形成焊點(diǎn)。波峰焊通常用于插件和插腳器件的焊接，它可以實(shí)現(xiàn)高效的焊接，但可能在焊點(diǎn)之間產(chǎn)生橋接現(xiàn)象。
回流焊是將熔化的焊料施加到印制電路板的表面，并在高溫下進(jìn)行焊接�；亓骱竿ǔＳ糜诒砻尜N裝器件的焊接。
它可以在不使用外部壓力的情況下形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，但可能需要進(jìn)行額外的工藝步驟以去除多余的焊料。
總的來說，波峰焊適用于插件焊接，而回流焊適用于表面貼裝器件的焊接。在選擇焊接工藝時(shí)，應(yīng)考慮器件類型、焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率等因素。
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